Apple sera le premier à recevoir des puces 3 nm de TSMC mais pas pour l’iPhone !

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La première fonderie au monde est Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited (TSMC). Cette société et Samsung livrent cette année des puces fabriquées à l’aide de leur nœud de processus de 3 nm. Plus le nœud de processus est petit, plus le nombre de transistors dans les puces est élevé. Avec la série d’iPhone 14 dont la sortie […]

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