TSMC commencerait à graver les M3 en 3nm fin 2022

Du côté des chaînes de production, TSMC prévoit de lancer la production de ses puces gravées en 3nm au quatrième trimestre de 2022. D’après DigiTimes, Apple devrait lancer ces dernières en 2023, notamment les puces M3 de ses prochains Mac, mais également l’A17 qui devrait équiper l’iPhone 15. Ces derniers ne seraient toutefois pas commercialisé…