Le fondeur taïwanais TSMC a bien lancé la production de puces en 3nm en fin d’année dernière, en grande partie pour fournir Apple en puce A17 pour les iPhone 15 Pro ainsi que pour les puces M3. Le processus de gravure ne semble toutefois pas encore assez optimisé pour offrir un rendement suffisant afin de répondre aux besoins de Cupertino.
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