Après son rapport d’hier, DigiTimes revient aujourd’hui avec de nouvelles informations concernant les puces gravée en 3nm. Apparemment, Intel chercherait à nouer une relation plus étroite avec TSMC afin d’éviter tout heurt avec Cupertino à ce sujet. Des cadres supérieurs de la firme américaine prévoiraient de se rendre à Taïwan à la mi-décembre pour discuter de la capaci…
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