Si pour l’instant Apple compte sur la gravure en 5 nm de TSMC pour fabriquer ses processeurs M1 et A14, le groupe serait d’ores et déjà positionné pour être parmi les premiers à proposer des SoC gravés en 3 nm à l’horizon 2022. Mieux, Apple pourrait monopoliser totalement les capacités de production initiales de son fournisseur pour cette nouvelle finesse de gravure.
TSMC sera en mesure de proposer une production de masse pour ses puces 3 nm à compter de 2022. // Source : Santi sur Flickr
300 millions. C’est la quantité de processeurs que le géant taïwanais TSMC, leader sur le marché du semi-conducteur, devra vendre pour rentabiliser son passage à la production de SoC gravés en 3 nm, une nouvelle finesse de gravure attendue en masse à l’horizon 2022. Ce chiffre, TSMC pourrait l’atteindre assez vite grâce au concours de son client le plus célèbre : Apple. D’après des sources industrielles évoquées par Apple Insider, le groupe se serait dès à présent positionné pour monopoliser l’intégralité des capacités de production initiales de TSMC en 3 nm.
Il faut dire qu’Apple aura d’ici 2022 besoin des lignes de production de son client pour fabriquer les puces « A16 » de ses iPhone et iPad, mais aussi les futurs processeurs « M » de ses différents Mac. Il est en effet fort probable qu’en 2022, Apple aura complété la transition de l’ensemble de ses ordinateurs vers ses propres puces ARM Apple Silicon, en lieu et place des processeurs x86 Intel utilisés exclusivement jusqu’à cette année.
TSMC à l’heure sur le 3 nm, mais également prêt à nous livrer du 4 nm dès l’année prochaine
D’après Money.UDN,TSMC serait dans un premier temps en mesure de produire 600 000 processeurs 3 nm à l’année, pour une cadence de 50 000 unités chaque mois. L’ensemble de cette capacité des débuts serait monopolisée par Apple pour ses futurs iPhone, iPad et Mac, avance le site chinois, qui indique que TSMC serait actuellement satisfait des premiers tests de production réalisés pour la gravure en 3 nm.
Cette nouvelle finesse de gravure arrivera néanmoins sur le marché après la gravure en 4 nm attendue pour sa part en 2021. Par la suite, le fondeur miserait sur une gravure en 3 nm+ pour 2023, puis sur un procédé en 2 nm, faisant déjà l’objet d’un projet d’usine, pour l’année suivante.
Par rapport à l’actuel procédé de gravure en 5 nm utilisé par Apple pour ses puces A14 et M1, la finesse 3 nm permettrait une hausse des performances comprise entre 10 et 15 %, pour une efficacité énergétique accrue de 20 à 25 % selon TSMC. Comme le rappelle Apple Insider, Samsung travaille lui aussi à la mise en route de ses propres méthodes de gravure en 4 nm et 3 nm, mais la firme aurait six mois de retard sur son rival taïwanais en matière de recherche et développement.
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